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AI芯片能效大戰(zhàn)白熱化，新潤豐鋅基材料賦能下一代散熱與封裝革命
發(fā)布時(shí)間：2025-07-24
肇慶訊 – 當(dāng)前，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷由生成式AI驅(qū)動(dòng)的深刻變革，“AI手機(jī)”時(shí)代已然來臨。在這場席卷全球的科技浪潮中，端側(cè)AI芯片的性能與能效，成為決定用戶體驗(yàn)勝負(fù)的關(guān)鍵。蘋果、華為、高通、聯(lián)發(fā)科、小米、三星等科技巨頭紛紛加碼自研芯片技術(shù)，在工藝制程（如2nm/3nm）、芯片架構(gòu)（如蘋果NPU、華為泰山CPU、高通Oryon CPU）以及AI開發(fā)生態(tài)（如蘋果MLX框架、高通/聯(lián)發(fā)科工具鏈）上展開激烈角逐。肇慶市新潤豐高新材料有限公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的鋅基新材料研發(fā)與制造商，敏銳洞察到這場“芯”戰(zhàn)背后的核心需求——極致的能效比與散熱解決方案，并以前沿的鋅基材料技術(shù)積極布局，為下一代AI芯片的突破提供關(guān)鍵材料支撐。
AI芯片性能躍升，散熱與封裝成核心瓶頸
隨著AI模型復(fù)雜度飆升和端側(cè)算力需求激增，旗艦手機(jī)AI芯片的功耗與發(fā)熱問題日益嚴(yán)峻。無論是蘋果A系列、高通驍龍8系，還是華為麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣，都在追求“TOPS”（萬億次運(yùn)算/秒）峰值算力的同時(shí)，面臨如何將強(qiáng)大算力“冷靜”釋放的終極挑戰(zhàn)。行業(yè)共識(shí)表明，“唯TOPS論”已過時(shí)，實(shí)際運(yùn)行能效（Performance per Watt）和熱管理能力才是AI功能真正落地的“紅線”。先進(jìn)工藝（如臺(tái)積電2nm）雖能提升能效，但其進(jìn)步速度放緩且成本高昂；深度自研架構(gòu)雖能優(yōu)化設(shè)計(jì)，但仍無法完全規(guī)避物理極限下的散熱難題。與此同時(shí)，為提升集成度和性能，先進(jìn)封裝技術(shù)（如Chiplet、3D堆疊） 的應(yīng)用日益廣泛，這對(duì)封裝互連材料的導(dǎo)熱性、可靠性和微細(xì)化加工能力提出了前所未有的高要求。
新潤豐鋅基材料：破局散熱與封裝的關(guān)鍵之選
面對(duì)AI芯片在散熱和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的迫切需求，肇慶新潤豐高新材料有限公司依托深厚的鋅基材料研發(fā)底蘊(yùn)，正積極開發(fā)一系列高性能解決方案：
1. 高性能散熱材料： 針對(duì)芯片封裝內(nèi)部及外部散熱結(jié)構(gòu)（如均熱板、散熱片、熱界面材料），新潤豐研發(fā)的高導(dǎo)熱鋅基復(fù)合材料展現(xiàn)出巨大潛力。與傳統(tǒng)材料相比，特定配方的鋅基異構(gòu)體及其復(fù)合材料具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、較低的密度以及顯著的成本優(yōu)勢。新潤豐正致力于優(yōu)化材料配方與制備工藝，旨在為AI芯片提供更高“熱導(dǎo)率/密度”比的解決方案，助力芯片在嚴(yán)苛的功耗條件下保持穩(wěn)定運(yùn)行，釋放澎湃AI算力。
2. 先進(jìn)封裝互連材料探索： 在Chiplet、3D封裝等先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域，微凸點(diǎn)、再布線層等互連結(jié)構(gòu)的可靠性和導(dǎo)熱性至關(guān)重要。新潤豐關(guān)注到鋅錫合金等在低溫焊接領(lǐng)域的應(yīng)用前景，并積極探索開發(fā)適用于微米/亞微米尺度的鋅基互連材料。這些材料有望在特定應(yīng)用場景（如需要低溫工藝或?qū)Τ杀久舾协h(huán)節(jié)）成為傳統(tǒng)錫基焊料或銅互連的有效補(bǔ)充，提升封裝整體散熱效率和可靠性。
3. 功能層材料的多元化應(yīng)用： 氧化鋅（ZnO）作為重要的半導(dǎo)體和功能材料，在透明導(dǎo)電電極、壓電器件、光電器件等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。新潤豐在ZnO材料制備方面的技術(shù)積累，為未來可能集成于AI芯片或其周邊（如傳感器模組）中的特定功能層（如透明電極、傳感層） 提供了材料基礎(chǔ)。
前瞻布局，賦能“芯”未來
肇慶新潤豐高新材料有限公司深刻理解，AI芯片性能的每一次飛躍，都離不開底層材料的創(chuàng)新突破。公司將持續(xù)投入研發(fā)資源，緊密跟蹤全球AI芯片技術(shù)發(fā)展趨勢（如更高算力密度、更復(fù)雜封裝架構(gòu)），不斷優(yōu)化鋅基材料在導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、界面兼容性、長期可靠性及微加工適應(yīng)性等方面的綜合性能。
“AI芯片的能效與散熱之戰(zhàn)，是決定未來智能終端體驗(yàn)的關(guān)鍵戰(zhàn)役?！?新潤豐公司技術(shù)負(fù)責(zé)人表示，“我們相信，鋅基材料憑借其獨(dú)特的性能組合和成本效益，將在解決芯片級(jí)散熱瓶頸和支撐先進(jìn)封裝技術(shù)方面扮演越來越重要的角色。新潤豐致力于成為全球芯片巨頭和終端廠商值得信賴的高性能材料合作伙伴，共同推動(dòng)AI技術(shù)的邊界。”
肇慶新潤豐高新材料有限公司誠邀芯片設(shè)計(jì)公司、封裝測試廠商、終端設(shè)備制造商及科研機(jī)構(gòu)，共同探討鋅基材料在應(yīng)對(duì)下一代AI芯片散熱與先進(jìn)封裝挑戰(zhàn)中的創(chuàng)新應(yīng)用與合作機(jī)遇。
【關(guān)于肇慶市新潤豐高新材料有限公司】
肇慶市新潤豐高新材料有限公司是一家專注于高性能鋅基新材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè)。公司立足技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于散熱、電子、通訊、新能源等多個(gè)領(lǐng)域。新潤豐以“材料創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)科技進(jìn)步”為使命，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的材料解決方案和卓越的服務(wù)。
